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赛勒技术

我们的高速光电模块广泛采用自主设计的高速硅光子集成芯片。这些芯片使用成熟的CMOS工艺制备,以保证模块的性能和价格优势。我们在硅光子芯片的关键单元器件上都拥有自己的知识产权, 如高速硅光调制器和探测器,温度不敏感的复用与解复用器件,偏振旋转和分束器件,高效耦合器等。这些关键器件是200G PSM4, 200G CWDM4,200G/400G ICTs/ICRs,200G/400G PAM4等硅基集成光路(PICs)的基础。